경기도는 3일 차세대융합기술연구원(이하 ‘융기원’) 컨퍼런스룸에서 ‘2024 경기도 반도체 인재포럼’을 개최했다.

이번 포럼은 경기도산학협력협의체(GAIA. 가이아)의 정례 교류회 성격으로 진행됐다.

가이아(GAIA)는 경기산학협의체(‘Gyeonggi Academia-Industry Aliance)’의 앞 글자를 딴 것으로, 산학협력이 대지의 여신 가이아처럼 창조와 혁신의 원천이라는 의미를 담고 있다. 작년 10월 첨단모빌리티 분야를 시작으로 정기적으로 반도체, 바이오 등 주제로 정례 교류회(GAIA-day)를 겸한 포럼을 열고 있다.

이날 포럼에서는 ‘반도체 첨단패키징 산업 동향 및 인재 양성․매칭’을 주제로 산학연 간 최근 각광받고 있는 첨단패키징 산업 동향을 공유하고 반도체 인재 수급 불균형 해소 협력 방안에 대해 논의했다.

1부에서는 경기도 반도체 인재 양성 추진성과 및 방향에 대해 경과보고를 진행했으며, 2부에서는 서울과학기술대학교와 하나마이크론에서 ‘첨단패키징 산업의 최신 기술 동향’에 대한 특강과 한양대학교와 한국반도체산업협회에서 ‘차세대 반도체 인재양성 전략’, ‘기업-인재 미스 매치 극복 전략’에 대한 발표를 각각 진행했다.

경기도는 ‘반도체 산업 전문인력 양성사업’으로 올해 공유대학사업과 교육바우처사업을 통해 약 1,100명 대상으로 수요 맞춤형 전문교육을 진행하였으며, ‘반도체 인재뱅크 사업’으로 도내 반도체인재와 반도체기업의 데이터베이스를 활용해 반도체 기업과 인력 간 매칭을 지원하고 있다.

홍성호 경기도 반도체산업과장은 “이번 포럼을 계기로 반도체 산업의 시급한 과제인 인력 수급 불균형 해소를 위해 산학연관 간 협력 네트워크가 강화되기를 기대한다”면서 “경기도는 반도체 산업 발전을 위해 전문인력을 양성해 기업과 인재가 연결될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.